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常见芯片开封技术及仪器简介WayneZhang(似空科学仪器(上海)有限公司)2022.10.11芯片失效分析(FA,FailureAnalysis)的常见方法中,包含非破坏性分析(无损检测,如超声波、X-RAY分析)、破坏性物理分析(有损...
激光芯片开封机是采用红外光波段,10.64μm的气体激光器,将CO2气体充入高压放电管中产生辉光放电,使气体分子释放出激光,将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束,激光束使被加工体表面气化达到去除器件填充料的目的。基本原理:它的工作原理是...
Makrolite4K数码显微镜和ViPlus软件的成功组合,提高您的观测工作效率。卓yue4K图像质量和丰富的软件测量注释工具,有效简化观测和报告工作流程。以下视频为您介绍Makrolite4K数码显微镜和ViPlus软件的成功组合Mak...
激光开封机是采用红外光波段,10.64μm的气体激光器,将CO2气体充入高压放电管中产生辉光放电,使气体分子释放出激光,将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束,激光束使被加工体表面气化达到去除器件填充料的目的。如同市场上普遍应用的激光打标...
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