型号：SMART ETCH II

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激光芯片开封机是一种高精度的半导体器件封装设备，其主要功能是将封装好的激光芯片进行拆解，并在保证芯片完整性的前提下重新进行封装。该设备被广泛应用于激光通信、激光雷达、光学仪器等领域。

型号：GLOBAL ETCH II

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激光芯片开封机是一种用于将封装在芯片外壳中的激光器件进行开封的设备。它通常使用激光切割技术，通过聚焦激光束来切割外壳，以便进一步对芯片进行研究或加工。

型号：

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去除半导体芯片的塑封外壳，PCB板截面切割，以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。

型号：

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去除半导体芯片的塑封外壳，PCB板截面切割，以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。

型号：JetetchPro-Cu

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JetEtch CuProtect是在基础版的JetEtch Pro上增加了专li技术以保护芯片内部的铜线在化学蚀刻过程中不受到损害。在化学蚀刻的过程中，JetEtch CuProtech会在芯片的铜线表面形成离子层，从而保护铜线被强酸所腐蚀。美国Nisene科技集团有限公司从事集成电路失效分析的自动开封装置研发超过40年，拥有多项电化学及微波等离子开封机技术的专li。