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激光芯片开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。 激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。

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去除半导体芯片的塑封外壳，PCB板截面切割，以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。

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去除半导体芯片的塑封外壳，PCB板截面切割，以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。

型号：JetetchPro-Cu

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JetEtch CuProtect是在基础版的JetEtch Pro上增加了专li技术以保护芯片内部的铜线在化学蚀刻过程中不受到损害。在化学蚀刻的过程中，JetEtch CuProtech会在芯片的铜线表面形成离子层，从而保护铜线被强酸所腐蚀。美国Nisene科技集团有限公司从事集成电路失效分析的自动开封装置研发超过40年，拥有多项电化学及微波等离子开封机技术的专li。