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  • PlasmaEtchNisene等离子芯片开封机PlasmaEtch
    PlasmaEtchNisene等离子芯片开封机PlasmaEtch
    型号:PlasmaEtch
    浏览量:374

    当今世界越来越关注生态友好,半导体生产工艺的持续改进则进一步导致了集成电路内部组件尺寸越来越小,也变得越来越灵敏和脆弱。由此导致了芯片失效分析的一个特定挑战:如何将样品封装去除却不会导致功能失效?Nisene公司x一代的芯片开封系统为半导体生产制造技术和失效分析之间的鸿沟搭建了一座桥梁:等离子芯片开封机—PlasmaEtchNisene科技集团有限公司从事集成电路失效分析的自动开封装置研发超

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  • TotalProtectNisene化学芯片开封机TotalProtect
    TotalProtectNisene化学芯片开封机TotalProtect
    型号:TotalProtect
    浏览量:250

    JetEtchTotalProtect几乎可以开封目前市场上所有的集成电路芯片封装,而又不损坏芯片内部组件的电气属性。美国Nisene科技集团有限公司从事集成电路失效分析的自动开封装置研发超过40年,拥有多项电化学及微波等离子开封机技术的专li。

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  • CuProtectNisene化学芯片开封机CuProtect
    CuProtectNisene化学芯片开封机CuProtect
    型号:CuProtect
    浏览量:189

    JetEtchCuProtect是在基础版的JetEtchPro上增加了专li技术以保护芯片内部的铜线在化学蚀刻过程中不受到损害。在化学蚀刻的过程中,JetEtchCuProtech会在芯片的铜线表面形成离子层,从而保护铜线被强酸所腐蚀。美国Nisene科技集团有限公司从事集成电路失效分析的自动开封装置研发超过40年,拥有多项电化学及微波等离子开封机技术的专li。

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  • JetEtch ProNisene化学芯片开封机JetEtch Pro
    JetEtch ProNisene化学芯片开封机JetEtch Pro
    型号:JetEtch Pro
    浏览量:324

    如同当年的JetEtch一样,Nisene公司xin一代的全自动湿法化学芯片开封系统JetEtchPro再一次以杰出的安全性与性能行业。美国Nisene科技集团有限公司从事集成电路失效分析的自动开封装置研发超过40年,拥有多项电化学及微波等离子开封机技术的专li。

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