型号：SMART ETCH II

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激光芯片开封机是一种高精度的半导体器件封装设备，其主要功能是将封装好的激光芯片进行拆解，并在保证芯片完整性的前提下重新进行封装。该设备被广泛应用于激光通信、激光雷达、光学仪器等领域。

型号：GLOBAL ETCH II

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激光芯片开封机是一种用于将封装在芯片外壳中的激光器件进行开封的设备。它通常使用激光切割技术，通过聚焦激光束来切割外壳，以便进一步对芯片进行研究或加工。

型号：SMART ETCH II-SE

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激光芯片开封机(IC开盖机)是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。

型号：

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去除半导体芯片的塑封外壳，PCB板截面切割，以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。