您现在的位置:首页 > 产品展示 > 半导体制程设备 > 晶圆减薄抛光机
一个全新的多工位精密研磨和抛光系统。这台台式设备被设计成可同时运行自动程序,使操作人员能够按照严格的样品规格实现可重复的结果。该系统有四个工作站作为标准,是生产环境和研究实验室的最佳解决方案。
罗技Orbis CMP系统是一种精密设计的落地式CMP工具,非常适合于研发环境。通常情况下,Orbis CMP系统用于进行试验性生产测试的应用,具有最佳的分析能力和增强的加工性能。
技术支持:化工仪器网 管理登陆 网站地图
联系电话:
微信服务号