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当今世界越来越关注生态友好，半导体生产工艺的持续改进则进一步导致了集成电路内部组件尺寸越来越小，也变得越来越灵敏和脆弱。由此导致了芯片失效分析的一个特定挑战：如何将样品封装去除却不会导致功能失效？ Nisene公司x一代的芯片开封系统为半导体生产制造技术和失效分析之间的鸿沟搭建了一座桥梁：等离子芯片开封机—PlasmaEtch Nisene科技集团有限公司从事集成电路失效分析的自动开封装置研发超