型号：LBT210

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浸润天平(沾锡天平)使用现代PC控制的测量设备可以轻松执行可焊性测试。首先，所有与组件相关的数据和测试参数都放置在屏幕掩码中。接下来，将组件夹紧到支架上并通量。将支架放入测试仪中并固定。测试开始，系统软件获取所有测试数据，显示测试曲线以及为确定可焊性而选择的标准规范的数据。应使用来自同一组分的约10个样品组分进行测试，以提供平均值。