型号：E-LIT

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德国InfraTec Thermal 锁相红外热成像系统热成像显微镜-1280（中波制冷型） 微米级芯片瞬态热特性测试系统用于测量芯片瞬态结温、热阻组成、热容组成等热特性参数。系统主要构成包括：红外热像仪、热阻测试台、电源、数据采集及分析系统（工作站电脑）、恒温台等。

型号：M-300

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掌握晶圆检测核心技术——专注半导体探针测试领域

型号：SA-300

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SA 系列探针台是一款在非真空条件下实现高低温环境的测试探针台。该产品采用气冷制冷，自动控温，设备配置非常丰富。自带屏蔽暗室，一方面可以屏蔽无线电磁干扰，另外一方面也可以保持氮气正压环境下样品在低温时无结霜。该产品多数用于相关单位实验室。产品优势：可搭配高低温温控系统,温度范围为-60-300℃可实现半自动测试微腔屏蔽

型号：FA-2000

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基于高可靠的闪光灯泵浦激光平台，FiLaser FA-100 AIO激光系统为OEM客户提供了紧凑的高能激光系统，能够在1064、532、355和266nm提供~mJ脉冲能量。

型号：RIE-10NR

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RIE-10NR是一种新型的低成本、高性能、全自动反应离子刻蚀系统，能够满足非腐蚀性气体化学最ke刻的工艺要求。 计算机化触摸屏为工艺配方编程和存储提供了用户友好的界面。该系统可以实现精确的侧壁轮廓控制和材料之间的高蚀刻选择性。凭借其圆滑、紧凑的设计，RIE-10NR只需要很小的洁净室空间。

型号：PHEMOS-1000 / PHEMOS-X

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EMMI微光显微镜是一款高分辨率微光显微镜，它能通过探测半导体器件缺陷导致发射的微弱光和热来定位失效位置。由于 PHEMOS-1000 可与通用探测仪结合使用，因此您可以使用您已经熟悉的样品设置来执行各种分析任务。安装可选的激光扫描系统可以采集高分辨率图案图像。不同类型的探测器可用于各种分析技术，例如发射分析、热分析和 IR-OBIRCH 分析。