型号：Logitech耗材

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Logitech 抛光液在其苏格兰自有实验室研发生产，覆盖胶体二氧化硅、氧化铝、化学机械抛光液及金刚石悬浮液等种类。拥有多切削刃、高材料去除率、低表面粗糙度等特点，适用于硅晶圆抛光和各类光学/电光元件最终抛光。粒径精准控制、悬浮稳定性优异、可按用量灵活选规格。

型号：Logitech耗材

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Logitech 抛光布系列专为 CMP（化学机械抛光）工艺设计，覆盖从粗抛到最终精抛的全流程。优异的耐酸碱性能，可在腐蚀性化学环境中高速抛光。自粘背胶，即撕即贴，规格从 8 英寸到 28 英寸全覆盖。多种不同材料、密度、纹理、结构、硬度和回弹性可供选择用于应对不同的加工环境。

型号：Logitech研磨粉

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Logitech 研磨粉采用独特的分级工艺，颗粒尺寸和形状控制远超行业标准，确保每次抛光结果的高度可重复性。用户可根据加工材料和工艺要求选择适合的磨抛粉和磨抛粉粒径，我们提供有：氧化铝粉、氧化铈抛光粉、金刚石抛光粉、碳化硅粉、碳化硼粉等等。

型号：

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这是台Logitech公司生产的一款适用于科学研究的晶圆研磨和抛光系统。采用电脑程序控制，可实现数据传输、工艺存储及实时监控和反馈。它能够完成4英寸以下尺寸样品的小批量处理，整个过程全封闭控制，并内置清洗功能。

型号：

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一个全新的多工位精密研磨和抛光系统。这台台式设备被设计成可同时运行自动程序，使操作人员能够按照严格的样品规格实现可重复的结果。该系统有四个工作站作为标准，是生产环境和研究实验室的最佳解决方案。

型号：CMP-Orbis

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罗技Orbis CMP系统是一种精密设计的落地式CMP工具，非常适合于研发环境。通常情况下，Orbis CMP系统用于进行试验性生产测试的应用，具有最佳的分析能力和增强的加工性能。