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Logitech 抛光液在其苏格兰自有实验室研发生产,覆盖胶体二氧化硅、氧化铝、化学机械抛光液及金刚石悬浮液等种类。拥有多切削刃、高材料去除率、低表面粗糙度等特点,适用于硅晶圆抛光和各类光学/电光元件最终抛光。粒径精准控制、悬浮稳定性优异、可按用量灵活选规格。
Logitech 抛光布系列专为 CMP(化学机械抛光)工艺设计,覆盖从粗抛到最终精抛的全流程。优异的耐酸碱性能,可在腐蚀性化学环境中高速抛光。自粘背胶,即撕即贴,规格从 8 英寸到 28 英寸全覆盖。多种不同材料、密度、纹理、结构、硬度和回弹性可供选择用于应对不同的加工环境。
Logitech 研磨粉采用独特的分级工艺,颗粒尺寸和形状控制远超行业标准,确保每次抛光结果的高度可重复性。用户可根据加工材料和工艺要求选择适合的磨抛粉和磨抛粉粒径,我们提供有:氧化铝粉、氧化铈抛光粉、金刚石抛光粉、碳化硅粉、碳化硼粉等等。
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