化学芯片开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。 开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。
化学芯片开封机是利用用硝酸、硫酸及其混合液对塑封材料进行腐蚀，但是由于涉及到用的都是强酸，操作过程会有一定的风险，且在产品开帽越到最后越要少滴酸，勤清洗，以避免过腐蚀。
化学芯片开封机法利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，相应对于化学芯片开封法，则少了强酸的危险因素，同时可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。
选择第三方实验室好处有以下几点：
一：经验丰富，第三方实验室是专业接测试分析的，接触的案例多，样品多，自然经验积累更容易找到并发现问题。
二：有完善的防护措施，第三方实验室不是简单粗暴地开封，他们有抽风，排水系统，有防毒面罩，防护手套，防护服装，操作平台等较为完善的设备设施，以确保操作人员和操作环境的安全。
三：健全的设备，第三方实验室可以首先用x光大概看看内部布局情况，绑线材质等，再用化学芯片开封机剪薄到芯片位置，然后用酸腐蚀几秒钟，清洗。这样干净无腐蚀的芯片就展现在我们眼前了。
服务热线： 
