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激光开封机的应用范围及特点了解一下

发布日期: 2019-12-28
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  激光开封机是用来将元器件开封,即使用激光开封机去除元器件塑封料,近两年年铜线产品变多,客户对开封要求越来越高,导致激光开封机需求应运而生,其安全方便,可靠性高等特点深受客户喜欢。
 
  半导体业的铜制成芯片越来越成为发展主流,这给失效分析中器件开封带来越来越高的挑战。传统的酸开封已经没有办法完成铜制成器件的开封,良率一般低于30%。此时仪准科技推出的激光开封机,给分析产业带来了新的技术。
 
  应用范围:可移除任何塑封器件的封装材料PCB板的开封及截面切割功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽特点:能够产生复杂的刻蚀开口形状不破坏Al,Cu,Au而暴露内部结构有利于随后用酸的清除操作,能够用于低温、低腐蚀条件可选组件能够进行完全开封能够生产各种复杂形状的型腔SESAME1000激光刻蚀系统专门设计用于有效的进行IC器件的开封,既可以用于单个器件也可以用于多个器件。
 
  激光开封机的特点:
 
  1、对铜引线封装有很好的开封效果
 
  2、对复杂样品的开封极为方便
 
  3、可重复性、一致性极高
 
  4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等,操作便利
 
  5、对环境及人体污染伤害较小,安全性高
 
  6、几乎没有耗材,使用成本很低
 
  7、体积较小,容易摆放.
 
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