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红外热像仪通常由光机组件、调焦/变倍组件、内部非均匀性校正组件（以下简称内校正组件）、成像电路组件和红外探测器/制冷机组件组成。光机组件主要由红外物镜和结构件组成，红外物镜主要实现景物热辐射的汇聚成像，结构件主要用于支承和保护相关组部件；调...
1、PLAN-Cloth非常硬的、树脂涂层的粗编聚酯纤维，与30-6um的金刚石配合使用，坚固耐用，具有去除率高，平整度好的优点。2、Plan-B坚硬、浓密的编织垫，与15-3um金刚石和一些润滑剂配合使用。保持*的边缘保持性和平整度，适用...
非接触测量是以光电、电磁等技术为基础，在不接触被测物体表面的情况下，得到物体表面参数信息的测量方法。典型的非接触测量方法如激光三角法、电涡流法、超声测量法、机器视觉测量等等。非接触测量设备可应用于电信线、数据线、电力电缆、电子和控制电缆、光...
随着科技的发展，半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法*铜引线封装的开封要求。激光开封机用于去除塑封胶材料直到暴露出基板或引线框架，可以通过图像用户界面来控制。*去除、位置、斜面开封均可以实现。降低化学工艺所需要去除塑...
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