激光开封机是采用红外光波段,10.64μm的气体激光器，将CO2气体充入高压放电管中产生辉光放电，使气体分子释放出激光，将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束，激光束使被加工体表面气化达到去除器件填充料的目的。
激光芯片开封机使用环境
1.湿度要求为40%~80%无结露
2.环境湿度要求在15C~30C之间,要求安装空调
3.设备工作空间要保证无烟无尘避免金属抛光研磨等粉尘严重的工作环境
4.安装设备附近应无强烈电磁信号干扰,安装地周围避免有无线电发射站(或中继站)
5.地基振幅:小于5um;震动加速度:小于0.05g;避免有大型冲压等机床设备在附近
6.供电压220V电网波动:+/-5%,电网地线符合国际要求,电压幅5%以上的地区,应加装自动稳压,稳流装置
7.另外请避免在以下场所使用:
-易结露的场所
-能触及药品的场所
-垃圾,灰尘,油雾多的场所
-在CO2,NOx,Sox等浓度高的环境中
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