研磨抛光的两个过程

　　

　　研磨抛光机专门从事金属和非金属材料中小型精密零件的去毛刺，倒角，倒角，倒角，倒角，倒角，除锈，机械工具打标，精密抛光，镜面抛光和其他关键技术问题。在抛光过程中不会损坏工件，并且工件的尺寸精度也不会改变。可以根据用户需要设计和定制。

　　

　　一、研磨分为两个过程：

　　

　　1、平面研磨

　　

　　这通常是研磨过程的开始。平面研磨可确保所有样本的表面均相似，尽管它们的初始状态和先前进行过处理。此外，当在固定器中处理多个样本时，在进行下一步精细研磨之前，必需注意确保它们都处于同一水平或“平面”。为了获得高且一致的材料去除率，较短的研磨时间和较大的平整度，对于平面研磨，使用具有较大晶粒尺寸的固定的晶粒。合适的PG表面将提供的平面试样，从而减少了随后的精细研磨步骤的准备时间。另外，某些表面可以提供良好的边缘保持力。在磨损过程中，会露出新的磨粒，从而确保始终如一地去除材料。

　　

　　2、精磨

　　

　　精磨产生的表面变形很小，在抛光过程中很容易去除。由于砂纸的缺点，可以使用其他精细研磨的复合材料表面，以改善和促进精细研磨。通过使用15、9.0和6.0µm的晶粒度，可以获得较高的材料去除率。这是在具有特殊复合材料表面的硬质复合磁盘（刚性磁盘）上完成的。因此，连续供给的金刚石晶粒被嵌入表面并提供精细的研磨作用。使用这些圆盘，可以获得非常平坦的样本表面。在细磨盘上使用金刚石磨料可确保均匀地从硬相和软相中去除材料。没有软相污迹或脆性相碎裂，并且样品将保持的平面度。随后的抛光步骤可以在很短的时间内完成。

　　

　　二、抛光

　　

　　像打磨一样，抛光用于去除先前步骤中残留的损坏。这是通过自动抛光机依次磨细颗粒的步骤来实现的。抛光分为两个不同的过程：

　　

　　1、钻石抛光

　　

　　金刚石被用作研磨剂，以实现较快的材料去除和较佳的平面度。没有其他可用的研磨剂可以产生类似的结果。由于其硬度，钻石在所有材料和各相中的切割效果都非常好。

　　

　　在抛光过程中，需要较小的切屑尺寸以获得没有刮擦和变形的样品表面。为了获得接近于零的切屑尺寸，使用了更多的弹性布以及较小的晶粒尺寸，例如3.0或1.0μm。较小的力作用在样品上也会减小抛光过程中的切屑尺寸。

　　

　　2、氧化物抛光

　　

　　某些材料，尤其是柔软且易延展的材料，需要进行抛光，并使用氧化物抛光以获得好质量。具有约0.04μm的粒径和约9.8的pH的胶态二氧化硅已显示出显着的结果。化学活性与细腻，柔和的磨损相结合，可产生无刮擦和无变形的样品。