激光开封机是采用红外光波段,10.64μm的气体激光器，将CO2气体充入高压放电管中产生辉光放电，使气体分子释放出激光，将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束，激光束使被加工体表面气化达到去除器件填充料的目的。
如同市场上普遍应用的激光打标，激光切割一样，激光开封也是利用激光所具有的高能量将材料熔化。激光开封机把电子产品外部的塑封材料熔化并由抽风设备将产生的烟尘吸走，从而露出芯片内部的材料。从激光器发出的激光经过软件控制的振镜，对设定的区域进行开封。
随着铜线、银线及其他合金线在半导体塑封产品中的大量应用，由于强酸会对这些材料造成较大的损伤，传统的化学开封方法已经无法适应，于是激光开封机开始成为塑封产品开封的更大选择，而且该开封机有着速度快，可控性好等优点，越来越多的失效分析实验室将开封机作为选择设备。
使用范围：
1、满足除金属陶瓷封装外，各种封装形式的IC器件。
2、设备由控制系统、光学系统、升降工作台及冷却系统等组成
3、开封为自动开封，工程人员设定好开封范围及光扫次数，系统自动执行开封动作。
4、开封完毕器件上会留有少许胶体，需要用少量酸漂洗。
5、可开封范围100mm*100mm。
6、工控主机，液晶显示幕17″以上；
7、单次开封是深度≤0.4mm；重复精度±0.003mm微能量精准镭射控制器。
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