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激光开封机的适用范围

发布时间:2021-08-02浏览:112次
 IC的快速开盖设备,开封时间约1分钟左右,可移除任何塑封器件的封装材料,PCB板的开封及截面切割,功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽。特别是铜引线封装有很好的开封效果.不像酸性法开盖容易受有些金属如铜容易和酸发生化学反应.

一、什么是激光开封机?
激光开封机是采用红外光波段,10.64μm的气体激光器,将CO2气体充入高压放电管中产生辉光放电,使气体分子释放出激光,将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束,激光束使被加工体表面气化达到去除器件填充料的目的。

二、使用范围
1. 满足除金属陶瓷封装外,各种封装形式的IC器件。
2. 设备由控制系统、光学系统、升降工作台及冷却系统等组成
3. 开封为自动开封,工程人员设定好开封范围及光扫次数,系统自动执行开封动作。
4. 开封完毕器件上会留有少许胶体,需要用少量酸漂洗。
5. 可开封范围100mm*100mm。
6. 工控主机,液晶显示幕17″以上;
7. 单次开封是深度≤0.4mm;重复精度±0.003mm微能量精准镭射控制器。
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