开封的含义：也称开盖，开帽，指给完整封装的IC局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损，保持die,bondpads,bondwires乃至lead-不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试，开封后功能正常。
激光开封机用于去除塑封胶材料直到暴露出基板或引线框架，可以通过图像用户界面来控制。*去除、位置、斜面开封均可以实现。降低化学工艺所需要去除塑封胶的总量。
激光开封机使用环境：
1.湿度要求为40%~80%无结露。
2.环境湿度要求在15C~30C之间，要求安装空调。
3.设备工作空间要保证无烟无尘避免金属抛光研磨等粉尘严重的工作环境。
4.安装设备附近应无强烈电磁信号干扰，安装地周围避免有无线电发射站(或中继站)。
5.地基振幅：小于5um；震动加速度：小于0.05g；避免有大型冲压等机床设备在附近。
6.供电压220V电网波动：+/-5%，电网地线符合要求，电压幅5%以上的地区，应加装自动稳压,稳流装置。
7.另外请避免在以下场所使用：
（1）易结露的场所；
（2）能触及药品的场所；
（3）垃圾、灰尘、油雾多的场所；
（4）在CO2、NOx、Sox等浓度高的环境中。
应用：
1、器件预开封：塑料、陶瓷、MEMS；
2、功率器件预开槽；
3、无需酸来暴露出电路；
4、复杂形状开槽；
5、无需破坏铝、铜、金引线来暴露出元器件；
6、能够用于后续需要酸来清洁、低温、低腐蚀调条件下的应用需要；
7、横截面分析准备；
8、焊接引线切割；
9、薄PCB切割。
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