随着电子产品的飞速发展与进步，化学芯片开封机产品的可靠性问题已经成为电子元器件供应商关心的主要问题之一。当一种产品的性能不合格时，我们通常称产品失效。电子器件的失效可分为早期失效和使用期失效，前者多是由设计或工艺失误造成的质量缺陷所致，可以通过常规电参数检验和筛选进行检测，后者则是由器件中的潜在缺陷引起的，潜在缺陷的行为与时间和应力有关，经验表明，潮汽吸附、腐蚀和热机械应力、电过应力、静电放电等产生的失效占主导地位。塑封IC是指以塑料等树脂类聚合物材料封装的集成电路。其常见的失效有：芯片破裂，管芯钝化层损伤，管芯金属化腐蚀，金属化变形，键合金丝弯曲等。
化学芯片开封机根据不同材料对激光吸收特性的不同，选择性刻蚀。金鉴采用定制的激光器、控制器，可适用高达99%的封装材料，光斑质量好，寿命长，保证较佳匹配无损晶圆及线材的激光开封。开封参数可精确控制，确保线材无损、开封的后IC可以保留焊盘，将芯片及压焊打线的情况清晰展现。同时取代机械开封、化学开封、传统制模、机械切割研磨等芯片剖面分析工艺，大大降低开封成本，节省开封时间，提高开封良率。
应用范围：可移除任何塑封器件的封装材料PCB板的开封及截面切割功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽特点：能够产生复杂的刻蚀开口形状不破坏Al，Cu，Au而暴露内部结构有利于随后用酸的清除操作，能够用于低温、低腐蚀条件可选组件能够进行*开封能够生产各种复杂形状的型腔系统专门设计用于有效的进行IC器件的开封，既可以用于单个器件也可以用于多个器件。
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