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化学芯片开封机产品的飞速发展与进步

发布时间:2020-04-27浏览:211次
  化学芯片开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳,从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性,以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下,去除局部的塑封材料,进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比,激光开封更加高效,同时避免了减少强酸环境暴露。
 
  随着电子产品的飞速发展与进步,化学芯片开封机产品的可靠性问题已经成为电子元器件供应商关心的主要问题之一。当一种产品的性能不合格时,我们通常称产品失效。电子器件的失效可分为早期失效和使用期失效,前者多是由设计或工艺失误造成的质量缺陷所致,可以通过常规电参数检验和筛选进行检测,后者则是由器件中的潜在缺陷引起的,潜在缺陷的行为与时间和应力有关,经验表明,潮汽吸附、腐蚀和热机械应力、电过应力、静电放电等产生的失效占主导地位。塑封IC是指以塑料等树脂类聚合物材料封装的集成电路。其常见的失效有:芯片破裂,管芯钝化层损伤,管芯金属化腐蚀,金属化变形,键合金丝弯曲等。
 
  化学芯片开封机的广泛应用,也使得人们对于其进行大量的进行评估,其中就包括DPA和失效分析。DPA,即破坏性物理分析,DestructivePhysicalAnalysis的缩写。它是在元器件的生产批随机抽取适当数量的样品,采用一系列非破坏和破坏性的方法来检验元器件的设计、结构、材料、制造质量是否满足预定用途及相关规范要求。失效分析一般根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,挖掘出失效的机理的活动。这两种评估分析都要对塑封器件进行化学芯片开封机操作。
 
  材料主要是环氧模塑料,是以环氧树脂为基体,酚醛树脂为固化剂,在配合相应的填料形成的热固性塑料。化学芯片开封机的主要目的就是为了是芯片从非密封的聚合包裹材料暴露出来。
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