您现在的位置：首页 > 技术文章
随着电子产品的飞速发展与进步，化学芯片开封机产品的可靠性问题已经成为电子元器件供应商关心的主要问题之一。当一种产品的性能不合格时，我们通常称产品失效。电子器件的失效可分为早期失效和使用期失效，前者多是由设计或工艺失误造成的质量缺陷所致，可以...
化学芯片开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行...
扫描电镜（SEM）是介于透射电镜和光学显微镜之间的一种微观形貌观察手段，可直接利用样品表面材料的物质性能进行微观成像。扫描电子显微镜具有由三极电子枪发出的电子束经栅极静电聚焦后成为直径为50mm的电光源。在2-30KV的加速电压下，经过2-...
碳化硅砂纸是将碳化硅颗粒粘合在纸张或布带上制成的磨料工具。碳化硅是一种非金属陶瓷材料，具有高硬度、高热稳定性和耐腐蚀性等特点，因此其应用广泛。分类：碳化硅砂纸可以根据不同的制造工艺和用途进行分类。根据制造工艺可以分为布基和纸基两种类型；根据...
激光开封机根据不同材料对激光吸收特性的不同，选择性刻蚀。金鉴采用定制的激光器、控制器，可适用高达99%的封装材料，光斑质量好，寿命长，保证较佳匹配无损晶圆及线材的激光开封。开封参数可精确控制，确保线材无损、开封的后IC可以保留焊盘，将芯片及...
技术支持：化工仪器网 管理登陆 网站地图
联系电话：
微信服务号
服务热线： 服务热线： 
