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德国InfraTec Thermal 锁相红外热成像系统热成像显微镜-1280(中波制冷型) 微米级芯片瞬态热特性测试系统用于测量芯片瞬态结温、热阻组成、热容组成等热特性参数。系统主要构成包括:红外热像仪、热阻测试台、电源、数据采集及分析系统(工作站电脑)、恒温台等。
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