型号：

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这是台Logitech公司生产的一款适用于科学研究的晶圆研磨和抛光系统。采用电脑程序控制，可实现数据传输、工艺存储及实时监控和反馈。它能够完成4英寸以下尺寸样品的小批量处理，整个过程全封闭控制，并内置清洗功能。

型号：

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一个全新的多工位精密研磨和抛光系统。这台台式设备被设计成可同时运行自动程序，使操作人员能够按照严格的样品规格实现可重复的结果。该系统有四个工作站作为标准，是生产环境和研究实验室的最佳解决方案。

型号：CMP-Orbis

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罗技Orbis CMP系统是一种精密设计的落地式CMP工具，非常适合于研发环境。通常情况下，Orbis CMP系统用于进行试验性生产测试的应用，具有最佳的分析能力和增强的加工性能。

型号：PD-220系列

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等离子体增强化学气相沉积(PECVD)是通过将活性气体变成等离子体状态，在目标基材上产生活性自由基和离子，使目标基材发生化学反应而形成薄膜的技术。在化合物半导体和硅半导体的制造过程中，用于沉积作为钝化膜的氮化硅薄膜（SiN）和作为层间绝缘膜的氧化硅薄膜（SiO₂）。

型号：PD-220

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Beneq TFS 200 专为学术和企业研发而设计，是一款用途广泛的原子层沉积 （ALD） 平台，可在真正的 ALD 模式下提供zhuo越的薄膜质量。

型号：RIE-10NR

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RIE-10NR是一种新型的低成本、高性能、全自动反应离子刻蚀系统，能够满足非腐蚀性气体化学最ke刻的工艺要求。 计算机化触摸屏为工艺配方编程和存储提供了用户友好的界面。该系统可以实现精确的侧壁轮廓控制和材料之间的高蚀刻选择性。凭借其圆滑、紧凑的设计，RIE-10NR只需要很小的洁净室空间。