CMP Orbis化学机械平坦化系统

CMP Orbis 柜式化学机械研磨抛光机

         罗技Orbis CMP系统是一种精密设计的落地式CMP工具，非常适合于研发环境。通常情况下，Orbis CMP系统用于进行试验性生产测试的应用，具有最佳的分析能力和增强的加工性能。

1.  后端集成电路制造。

2.  微机电系统（MEMS）的制造。

3.  光学MEMS 生物MEMS的制造。

4.  低成本的解决方案 - 高价值的结果

           进行试验性工艺测试的能力通常需要昂贵的生产级系统，然而Orbis在一个具有成本效益的系统中实现了这种能力。Orbis CMP系统融合了更多的特点和高科技功能，实现了比这种规模的系统通常提供的更高的加工能力。

           灵活使用操作：除了复制生产水平环境的能力外，Orbis也适合于更传统的研发用途。 这包括小批量生产和试生产测试。 该系统能够使用专用载体处理直径达200毫米（8英寸）的所有晶粒、晶圆和零件晶圆。与以前的罗技CMP设备一样，可以利用模板和垫片，也可以将样品直接安装到样品载体上。

主要特点 :

•  落地式CMP设备，理想适用于研发环境，典型应用于进行试产测试

•  高容量工作区，可同时处理两个最大200mm/8英寸的样品，或通过模板处理多个较小样品

•  允许操作员通过触摸屏界面配置广泛的参数和工艺条件，包括摩擦系数（CoF）、载荷和研磨液输送，实现定制化的设备设置和操作

•  在保持实验室规模占地的同时，产生通常只有生产级设备才能达到的结果

•  采用一系列先进的软件分析和数据采集模块，显著增强CMP研究能力