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LP70 精密研磨与抛光系统
LP70是我们高度自动化研磨和抛光系统智能系列的最新产品。
在Logitech，我们一直在开发LP70，一个全新的多工位精密研磨和抛光系统。这台台式设备被设计成可同时运行自动程序，使操作人员能够按照严格的样品规格实现可重复的结果。该系统有四个工作站作为标准，是生产环境和研究实验室的最佳解决方案。
每个工作站的晶圆加工能力可达100毫米/4英寸--每个工作站的夹具速度都是单独控制的，以获得高度精确的结果，而且使用驱动的夹具辊臂大大增加了精确度和可重复性。通过使用两个PP8夹具，LP70还具有加工直径达150毫米/6英寸的样品的能力。
蓝牙功能，如自动板面平整度控制，提供连续的板面平整度原位测量，自动纠正任何与操作员设定的规格的偏差。蓝牙功能还允许PP系列夹具上的数字指示器进行实时数据收集和反馈，从而实现更大的端点厚度控制，提高精确度。
直观的特点和改进的功能可以提高材料去除率，具有更高的控制水平和可靠的过程可重复性。
