SONIX超声显微镜的原理及特点

 

通过压电陶瓷将电信号转换成超声波(>20KHz)，用超声波对样品内部进行高精度地扫描，根据超声波在不同密度材料中的传播速度和反射系数的差异，获得样品内部不同区域的超声波透射或反射，再经由软件算法处理和成像。SAM的核心构成为，电气部件、机械装置、声学部件、软件系统。

 

超声扫描显微镜（C-SAM或SAT）的工作原理主要基于超声波的透射、反射和折射性质。它通过使用超声波换能器产生高频率的超声波，这些超声波通过耦合介质（如去离子水、酒精或硅油）到达样品。超声波的传递要求介质是连续的，因此任何不连续的界面，如气孔、杂质、分层或裂纹，都会影响超声信号的传播，导致信号发生反射或折射。

 

当超声波通过样品时，由于声阻的不同，在有缺陷或粘结不良的界面上会出现反射波。这些反射波被超声换能器接收并转换成电信号，然后通过示波器显示，形成样品不同界面的反射时间与距离的关系。通过控制时间窗口的时间，可以采集特定界面的回波，从而排除其他回波，形成一幅超声图像。

 

这种成像方式使得超声扫描显微镜能够检测材料内部的杂质颗粒、夹杂物、沉淀物、内部裂纹、分层缺陷、空洞、气泡和空隙等。超声波对材料内部缺陷具有天生的敏感性，因此在缺陷的定性定量方面具有优势。然而，需要注意的是，这种检测方法可能对液体敏感，可能会给样品带来损害，且难以检测出表面很粗糙或内部有很多气泡的样品。此外，样品不能太厚，因为这会影响最大扫描面积和检测效果。

 

产品特点

 

SONIXEcho-LS能检测到小至0.05um的缺陷，而且对于bump、叠die(3D封装)、倒装芯片及各种传统的塑料封装等具有的检测性能。提高生产效率和产量，使用ECHO的设备和软件容易的设置和使用。