由于机械加工导致的样品表层边缘遭到破坏且所积累的残余应力无法得到释放，最终造成无法获得样品表层纳米梯度强化层真实精准的原位力学性能。 离子研磨系统可以无应力的去除样品表面层，加工出光滑的镜面。兼容平面和截面两种加工方式，为相关检测的样品制备提供了最为有效的解决方案。
突出特点： 1、标配平面、截面功能 2、加工效率高 3、样品尺寸大。
离子研磨仪断面研磨
● 即使是由硬度以及研磨速度不同的成分所构成的复合材料，也可以制备出平滑的断面样品
● 优化加工条件，减轻损伤
● 可装载最大20 mm(W) × 12 mm(D) × 7 mm(H)的样品断面研磨的主要用途
● 制备金属以及复合材料、高分子材料等各种样品的断面
● 制备用于分析开裂和空洞等缺陷的断面
● 制备评价、观察和分析所用的沉积层界面以及结晶状态的断面
平面研磨（Flat Milling®）的主要用途
● 去除机械研磨中难以消除的细小划痕和形变
● 去除样品的表层
● 消除FIB加工的损伤
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