碳化硅砂纸是用来磨光金相分析用的样块用的砂纸,一般的样子和普通相似。根据金相制样的特点,有直径230mm和200mm圆片形规格,用于金相制样时的粗磨和精磨。适用于国内、外各种型号、规格的金相预磨机,尤其适用于各种半自动或全自动金相磨抛机。
磨光过程中用的应为耐水砂纸、砂带。耐水、砂带系以树脂为粘结剂将人造或天然磨料粘结在抗水纸表面制成的一种耐水附涂磨具。砂纸上涂附的磨料为刚玉或碳化硅。
碳化硅砂纸以精选的、粒度均匀的、磨削效果的碳化硅磨粒为磨料,采用静电植砂工艺制造出的金相耐水砂纸,具有磨粒分布均匀、磨削锋利、经久耐用的特点。
碳化硅可以作为磨料,如砂轮,油石,磨头,砂瓦类等,做磨料磨具领域还可以制造砂轮,砂纸,砂带,油石,磨块,磨头,研磨膏及光伏产品中单晶硅,多晶硅和电子行业的压电晶体等方面的研磨,抛光等。
除此之外,碳化硅还可作为冶金脱氧剂和耐高温材料。可用于做半导体,制作碳化硅纤维,可以用于3~12英寸单晶硅,多晶硅,石英晶等线切割。太阳能光伏产业,半导体产业,压电机晶体产业工程性加工材料。
碳化硅可以用来制作炼钢用的脱氧剂和铸铁组织的改良剂,可用来做原料,是硅树脂工业的主要原料。
碳化硅是一种新型的强复合剂,取代了传统的硅粉碳粉进行脱氧,和原工艺相比更加稳定,脱氧效果好,是脱氧时间缩短,节约能源,提高炼钢效率,提高钢的质量,降低原辅材料的消耗,减少环境的污染,提高电炉的综合经济效益都具有重要价值。
碳化硅产业链包含碳化硅粉末、碳化硅晶锭、碳化硅衬底、碳化硅外延、碳化硅晶圆、碳化硅芯片和碳化硅器件封装环节。其中衬底、外延片、晶圆、器件封测是碳化硅价值链中最为关键的四个环节,衬底成本占到碳化硅器件总成本的50%,外延、晶圆和封装测试成本分别为25%、20%和5%。碳化硅材料的可靠性对最终器件的性能有着举足轻重的意义,基本半导体从产业链各环节探究材料特性及缺陷产生的原因,与上下游企业协同合作提升碳化硅功率器件的可靠性。