激光芯片开封机操作方法了解一下

　　激光芯片开封机又称为开片，开封，开帽，DECAP，Decapsulation，IC去封胶，是指去除掉IC的管芯(DIE，晶圆)上面的环氧树脂或者其他成分的封装材料，露出管芯，为IC解密，FIB，拍照或者防止解密等做准备，正常的开片是不损害母片的功能。开封去盖是一种理化结合的试验，将芯片外表面的环氧树脂胶体溶掉，保留完整的晶粒或金线，便于检查晶粒表面的重要标识、版图布局、工艺缺陷等。
 

　　激光芯片开封机全过程详解：
 

　　方法一：取一块不锈钢板，上铺一层薄薄的黄沙(也可不加沙产品直接在钢板上加热)，放在电炉上加热，砂温要达100-150度，将产品放在砂子上，芯片正面方向向上，用吸管吸取少量的发烟硝酸(浓度>98%)。滴在产品表面，这时树脂表面起化学反应，且冒出气泡，待反应稍止再滴，这样连滴5-10滴后，用镊子夹住，放入盛有acetone，CH3COCH3的烧杯中，在超声机中清洗2-5分钟后，取出再滴，如此反复，直到露出芯片为止，zui后必须以干净的acetone，CH3COCH3反复清洗确保芯片表面无残留物。
 

　　方法二：
 

　　将所有产品一次性放入98%的浓硫酸中煮沸。这种方法对于量多且只要看芯片是否破裂的情况较合适。缺点是操作较危险。要掌握要领。
 

　　激光芯片开封机注意事项：
 

　　所有一切操作均应在通风柜中进行，且要戴好防酸手套。
 

　　产品开帽越到zui后越要少滴酸，勤清洗，以避免过腐蚀。
 

　　清洗过程中注意镊子勿碰到金丝和芯片表面，以免擦伤芯片和金丝。
 

　　根据产品或分析要求有的开帽后要露出芯片下面的导电胶.,或者第二点.
 

　　另外，有的情况下要将已开帽产品按排重测。此时应首先放在80倍显微镜下观察芯片上金丝是否断，塌丝，如无则用刀片刮去管脚上黑膜后送测。