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激光芯片开封机操作方法了解一下

发布时间:2021-12-15浏览:1166次
  激光芯片开封机又称为开片,开封,开帽,DECAP,Decapsulation,IC去封胶,是指去除掉IC的管芯(DIE,晶圆)上面的环氧树脂或者其他成分的封装材料,露出管芯,为IC解密,FIB,拍照或者防止解密等做准备,正常的开片是不损害母片的功能。开封去盖是一种理化结合的试验,将芯片外表面的环氧树脂胶体溶掉,保留完整的晶粒或金线,便于检查晶粒表面的重要标识、版图布局、工艺缺陷等。
 
  激光芯片开封机全过程详解:
 
  方法一:取一块不锈钢板,上铺一层薄薄的黄沙(也可不加沙产品直接在钢板上加热),放在电炉上加热,砂温要达100-150度,将产品放在砂子上,芯片正面方向向上,用吸管吸取少量的发烟硝酸(浓度>98%)。滴在产品表面,这时树脂表面起化学反应,且冒出气泡,待反应稍止再滴,这样连滴5-10滴后,用镊子夹住,放入盛有acetone,CH3COCH3的烧杯中,在超声机中清洗2-5分钟后,取出再滴,如此反复,直到露出芯片为止,zui后必须以干净的acetone,CH3COCH3反复清洗确保芯片表面无残留物。
 
  方法二:
 
  将所有产品一次性放入98%的浓硫酸中煮沸。这种方法对于量多且只要看芯片是否破裂的情况较合适。缺点是操作较危险。要掌握要领。
 
  激光芯片开封机注意事项:
 
  所有一切操作均应在通风柜中进行,且要戴好防酸手套。
 
  产品开帽越到zui后越要少滴酸,勤清洗,以避免过腐蚀。
 
  清洗过程中注意镊子勿碰到金丝和芯片表面,以免擦伤芯片和金丝。
 
  根据产品或分析要求有的开帽后要露出芯片下面的导电胶.,或者第二点.
 
  另外,有的情况下要将已开帽产品按排重测。此时应首先放在80倍显微镜下观察芯片上金丝是否断,塌丝,如无则用刀片刮去管脚上黑膜后送测。
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