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说一说激光芯片开封机聚集了哪些特点

发布时间:2020-12-09浏览:238次
  随着科技的发展,半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流,传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。激光芯片开封机用于去除塑封胶材料直到暴露出基板或引线框架,可以通过图像用户界面来控制。完全去除、斜面开封均可以实现。降低化学工艺所需要去除塑封胶的总量。
 
  芯片开封是在做DPA和失效分析*的重要环节,IC即集成电路,是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。
 
  芯片塑封的材料主要是环氧树脂做基体,酚醛树脂做固化剂,加上一些填料形成的热固性材料,操作就是将塑封下的芯片暴露出来。常用的方法有机械、化学、和激光开封法。
 
  激光芯片开封机是利用用硝酸、硫酸及其混合液对塑封材料进行腐蚀,但是由于涉及到用的都是强酸,操作过程会有一定的风险,且在产品开帽越到Z后越要少滴酸,勤清洗,以避免过腐蚀。
 
  利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳,相应对于化学芯片开封法,则少了强酸的危险因素,同时可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下,去除局部的塑封材料,进行测试甚至修复实验。
 
  激光芯片开封机特点:
 
  1、能够产生复杂的刻蚀开口形状;
 
  2、不破坏Al,Cu,Au而暴露内部结构;
 
  3、有利于随后用酸的清除操作,能够用于低温、低腐蚀条件;
 
  4、可选组件能够进行完全开封能够生产各种复杂形状的型腔;
 
  5、激光刻蚀系统专门设计用于有效的进行IC器件的开封,既可以用于单个器件也可以用于多个器件;
 
  6、系统心脏为一个二极管抽运激光头,它被安装在有完全激光屏蔽保护的腔体里;
 
  7、集成的光学观察系统可以保证稳定的监测样品。也可以将X光或超声波图像叠加在要开封的器件的图像上,可以为成功的开封提供额外的数据;
 
  8、视觉失效分析软件包含画图工具,可以在器件图片上绘图,用于定位要去除的材料。实际被去除的材料总量可以通过摄像机的聚焦-景深技术或额外的机械仪表进行测量;
 
  9、系统软件控制所有的程序参数,如功率、频率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序参数都能够以特定材料和产品名存储,以便容易的调用;
 
  10、激光刻蚀之后,芯片表面能够用湿法刻蚀在低温下暴露出来,可以手动或自动进行,避免机械或电性变化。
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