随着科技的发展，半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法*铜引线封装的开封要求。激光芯片开封机用于去除塑封胶材料直到暴露出基板或引线框架，可以通过图像用户界面来控制。*去除、斜面开封均可以实现。降低化学工艺所需要去除塑封胶的总量。
芯片开封是在做DPA和失效分析*的重要环节，IC即集成电路，是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。
芯片塑封的材料主要是环氧树脂做基体，酚醛树脂做固化剂，加上一些填料形成的热固性材料，操作就是将塑封下的芯片暴露出来。常用的方法有机械、化学、和激光开封法。
激光芯片开封机是利用用硝酸、硫酸及其混合液对塑封材料进行腐蚀，但是由于涉及到用的都是强酸，操作过程会有一定的风险，且在产品开帽越到Z后越要少滴酸，勤清洗，以避免过腐蚀。
利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，相应对于化学芯片开封法，则少了强酸的危险因素，同时可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。
激光芯片开封机特点：
1、能够产生复杂的刻蚀开口形状；
2、不破坏Al，Cu，Au而暴露内部结构；
3、有利于随后用酸的清除操作，能够用于低温、低腐蚀条件；
4、可选组件能够进行*开封能够生产各种复杂形状的型腔；
5、激光刻蚀系统专门设计用于有效的进行IC器件的开封，既可以用于单个器件也可以用于多个器件；
6、系统心脏为一个二极管抽运激光头，它被安装在有*激光屏蔽保护的腔体里；
7、集成的光学观察系统可以保证稳定的监测样品。也可以将X光或超声波图像叠加在要开封的器件的图像上，可以为成功的开封提供额外的数据；
8、视觉失效分析软件包含画图工具，可以在器件图片上绘图，用于定位要去除的材料。实际被去除的材料总量可以通过摄像机的聚焦-景深技术或额外的机械仪表进行测量；
9、系统软件控制所有的程序参数，如功率、频率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序参数都能够以特定材料和产品名存储，以便容易的调用；
10、激光刻蚀之后，芯片表面能够用湿法刻蚀在低温下暴露出来，可以手动或自动进行，避免机械或电性变化。
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