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激光开封机可节省开封时间,提高开封良率

发布时间:2020-03-29浏览:159次
  激光开封机根据不同材料对激光吸收特性的不同,选择性刻蚀。金鉴采用定制的激光器、控制器,可适用高达99%的封装材料,光斑质量好,寿命长,保证较佳匹配无损晶圆及线材的激光开封。开封参数可精确控制,确保线材无损、开封的后IC可以保留焊盘,将芯片及压焊打线的情况清晰展现。同时取代机械开封、化学开封、传统制模、机械切割研磨等芯片剖面分析工艺,大大降低开封成本,节省开封时间,提高开封良率。
 
  激光开封机专门设计用于有效的进行IC器件的开封,既可以用于单个器件也可以用于多个器件。
 
  系统心脏为一个Nd:YAG1064nm二极管抽运激光头,它被安装在有完全激光屏蔽保护的腔体里,符合VBG93、DINEN和CE标准。
 
  集成的光学观察系统可以保证稳定的监测样品。也可以将X光或超声波图像叠加在要开封的器件的图像上,可以为成功的开封提供额外的数据。
 
  视觉失效分析软件包含画图工具,可以在器件图片上绘图,用于定位要去除的材料。实际被去除的材料总量可以通过摄像机的聚焦-景深技术或额外的机械仪表进行测量。
 
  系统软件控制所有的程序参数,如功率、频率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序参数都能够以特定材料和产品名存储,以便容易的调用。
 
  激光开封机之后,芯片表面能够用湿法刻蚀在低温下暴露出来,可以手动(滴上适当的酸液)或自动(用自动酸开封机)进行,避免机械或电性变化。
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