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关于激光开封机的特点及其应用说明

发布时间:2019-09-20浏览:280次
 
  
  随着科技的发展,半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流,传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。激光开封机用于去除塑封胶材料直到暴露出基板或引线框架,可以通过图像用户界面来控制。完全去除、指定位置、斜面开封均可以实现。降低化学工艺所需要去除塑封胶的总量。
  
  激光开封机特点:
  
  1、能够产生复杂的刻蚀开口形状;
  
  2、不破坏Al,Cu,Au而暴露内部结构;
  
  3、有利于随后用酸的清除操作,能够用于低温、低腐蚀条件;
  
  4、可选组件能够进行完全开封能够生产各种复杂形状的型腔;
  
  5、激光刻蚀系统专门设计用于有效的进行IC器件的开封,既可以用于单个器件也可以用于多个器件;
  
  6、系统心脏为一个二极管抽运激光头,它被安装在有完全激光屏蔽保护的腔体里,符合VBG93、DINEN和CE标准;
  
  7、集成的光学观察系统可以保证稳定的监测样品。也可以将X光或超声波图像叠加在要开封的器件的图像上,可以为成功的开封提供额外的数据;
  
  8、视觉失效分析软件包含画图工具,可以在器件图片上绘图,用于定位要去除的材料。实际被去除的材料总量可以通过摄像机的聚焦-景深技术或额外的机械仪表进行测量;
  
  9、系统软件控制所有的程序参数,如功率、频率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序参数都能够以特定材料和产品名存储,以便容易的调用;
  
  10、激光刻蚀之后,芯片表面能够用湿法刻蚀在低温下暴露出来,可以手动(滴上适当的酸液)或自动(用自动酸开封机)进行,避免机械或电性变化。
  
  激光开封机应用:
  
  1、器件预开封:塑料、陶瓷、MEMS;
  
  2、功率器件预开槽;
  
  3、无需酸来暴露出电路;
  
  4、复杂形状开槽;
  
  5、无需破坏铝、铜、金引线来暴露出元器件;
  
  6、能够用于后续需要酸来清洁、低温、低腐蚀调条件下的应用需要;
  
  7、横截面分析准备;
  
  8、焊接引线切割;
  
  9、薄PCB切割。
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