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Oxford RIE反应离子刻蚀机PlasmaPro 80

简要描述:PlasmaPro 80是一种结构紧凑、小尺寸且使用方便的直开式系统,可以提供多种刻蚀和沉积的解决方案。 它易于放置,便于使用,且能确保工艺性能。直开式设计可实现快速晶圆装卸,是研究和小批量生产的理想选择。 它通过优化的电极冷却和出色的衬底温度控制来实现高质量的工艺。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2022-12-11
  • 访  问  量:153
  • 产品简介


Oxford RIE反应离子刻蚀机PlasmaPro 80


PlasmaPro 80是一种结构紧凑、小尺寸且使用方便的直开式系统,可以提供多种刻蚀和沉积的解决方案。 它易于放置,便于使用,且能确保工艺性能。直开式设计可实现快速晶圆装卸,是研究和小批量生产的理想选择。 它通过优化的电极冷却和出色的衬底温度控制来实现高质量的工艺。

●  直开式设计允许快速装卸晶圆

●  出色的刻蚀控制和速率测定

●  出色的晶圆温度均匀性

●  晶圆最大可达200mm

●  购置成本低

●  符合半导体行业 S2 / S8标准


   








   应 用    

●  III-V族材料刻蚀工艺

●  硅 Bosch和超低温刻蚀工艺

●  类金刚石(DLC)沉积

●  二氧化硅和石英刻蚀

●  用特殊配置的PlasmaPro FA设备进行失效分析的干法刻蚀解剖工艺,可处理封装好的芯片, 裸晶片,以及200mm晶圆

●  用于高亮度LED生产的硬掩模的刻蚀


   系统特点    

●  小型系统 —— 易于安置
●  优化的电极冷却系统 —— 衬底温度控制
●  高导通的径向(轴对称)抽气结构 —— 确保能提升工艺均匀性和速率
●  增加<500毫秒的数据记录功能—— 可追溯腔室和工艺条件的历史记录
●  近距离耦合涡轮泵 —— 抽速高迅速达到所要求的低真空度
●  关键部件容易触及 ——系统维护变得直接简单
●  X20控制系统——大幅提高了数据信息处理能力, 并且可以实现更快更可重复的匹配
●  通过前端软件进行设备故障诊断 —— 故障诊断速度快
●  用干涉法进行激光终点监测 —— 在透明材料的反射面上测量刻蚀深度 (例如硅上的氧化物),或者用反射法来确定非透明材料(如金属)的边界
●  用发射光谱(OES)实现较大样品或批量工艺的终点监测 —— 监测刻蚀副产物或反应气体的消耗量的变化,以及用于腔室清洗的终点监测



RIE of InP waveguide

7 µm polyimide feature RIE

Sub µm Si mesa etch


Deep Si feature etch by ICP-RIE
cryo process


Failure analysis - fast metal layer
exposure in the PlasmaPro FA ICP





新增: PTIQ软件


PTIQ是针对PlasmaPro和Ionfab工艺系统而开发的最新智能软件解决方案。

● 对响应系统出色的控制水平

● 最da化系统性能与工艺性能

● 多级别软件配置以匹配用户需求

● 全新的视觉布局与设计界面





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