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品牌 | AXIS-TEC | 价格区间 | 面议 |
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应用领域 | 电子 | 品牌 | AXIS-TEC |
型号 | AX-LS100 |
刀片划片与激光划片的比较 | ||
Figure | ||
切割过程 | 机械加工: 使用研磨刀片切割硅片 | 激光切割: 利用激光加热裂开晶圆 |
切割速度 | 10 ~ 50 mm/s | 高达 800 mm/s |
切割宽度 | 60 ~ 80 μm | 35 ~ 50 μm |
切割质量 | 较低 (易碎裂,裂纹) | 高 (缺口小,裂纹少) |
生产效率 | 较慢 | 较快 |
维护成本 | 高 (刀片更换) | 低 (长寿命激光源) |
主要特点 | 既定程序 | 更高的产量,无需清洗 |
功能概述 | 1. 激光系统 2. 晶圆自动定位系统 3. 高精度平移台 4. 简易的用户操作界面 5. 一级激光器外壳 |
1. 激光系统 2. 晶圆自动定位系统 3. 高精度平移台 4. 简易的用户操作界面 5. 一级激光器外壳 |
可选功能 1. 自动装片机器人和对准器 2. 防震气垫系统 3. 激光高度补偿 4. 惰性气体净化系统 5. SECS/GEM 功能 | |
1. 自动装片机器人和对准器 | |
高速、高精度的晶圆处理,实现更高的生产力。能够处理高达12英寸的晶圆。 | |
2. 防震气垫系统 | |
高效的隔振系统,可抑制材料受到冲击、振动和结构噪音的影响。 | |
3. 激光高度补偿 | |
激光高度补偿允许设备处理不同厚度的晶圆。 高度差在晶圆加载过程中被捕获,然后在激光划线过程中自动补偿。 | |
4. 惰性气体净化系统 | |
氮气等惰性气体用作划线过程的辅助气体;通过激光头将熔融材料和碎屑推出切割区。 氮气是最常yong的惰性气体,因为它的化学活性较低,与氩气等其他惰性气体相比,它更便宜。 与常规CDA吹扫相比,氮气划片产生的切边质量更高。 |
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5. SECS/GEM 对于过程优化,SECS/GEM提供了机器和制造系统之间的通用通信接口 它允许轻松访问数据,如不同产品的配方选择、状态数据收集、跟踪数据收集、报警管理,以及机器控制,如假脱机、远程命令。 | |
设备尺寸 宽 : 1530mm 长 : 900mm 高 : 2229mm 重量 : 750kg | |
通用参数 | |
激光器参数 | |
工艺规范 | |