激光显微打点切割系统

激光显微打点切割系统是一种多功能微加工平台，采用了多波长三光路同轴光学系统方案，其核心功能是和金相显微镜搭配进行微小的激光加工+实时观察，可用于晶圆或微电路打标、微电子修补, LCD修补、焊接和切割之用等。广泛应用于半导体、LCD、光学元件及金属精密加工等领域。

      激光显微打点切割系统主要组成有：激光器：LMC-100S、三目金相显微镜、照明系统、OM相机、红外相机、超精密移动平台、同轴系统等。

       激光显微打点切割系统设计核心是：以一条主光轴贯穿“激光发射 → 聚焦物镜 → 工件"，利用两片 45° 放置的二色镜（DMA、DMB）在主轴上做波长选择性折转： 激光三波长（355/532/1064 nm）全程高透射直达工件；OM 可见光（650 nm）经 DMA 折转到 OM 相机支路；红外光（1300 nm）经 DMB 折转到红外相机支路。 三个光路共享同一聚焦物镜、同一工件共轭面，实现真正意义上的同轴。

        似空科学仪器的团队具有专业的激光微加工系统领域的从业经验，能够确保系统核心参数的准确性和可靠性、系统长期稳定运行。

LMC-100S激光器是一台三倍频固体激光器（Nd:YAG / Nd:YVO₄）。其特点如下：

1. 多种波长：红外1064nm、绿光532nm、紫外355nm 、深紫外266nm(定制可选)，匹配不同材质和精度要求；

2. 模块化设计：安装方便、操作简单、维护方便、体积小、重量轻，适用于大部分三目金相显微镜；

3. 光束小能量高：特别适用于细微操作，极限光斑能到250nm左右。

4. 激光激发模式：单次点击、连续击发；

5. 实时观测：同轴光路设计，在样品被激光作用时，可通过搭配的高清晰CCD相机实时观察和记录过程。

6. 冷却方式: 风冷。

7. 激光能量稳定。

同轴光路是系统的核心，其构架原理如下：

以下为硅基铝膜的光斑大小：