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| 品牌 | FILASER | 价格区间 | 面议 |
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| 组成要素 | 半导体激光器产品及设备 | 产地类别 | 国产 |
| 应用领域 | 电子/电池,半导体 |
SOFC微米级激光打孔设备
SOFC微米级激光打孔设备搭配了将顶尖的激光微纳加工技术,具有高效率、高精度、变形量小、性能稳定等特点。为SOFC制造商提供高性能、低成本、高一致性的核心部件制造工艺。
产品特点: 1.高精度 微米级精度、超精密加工工艺 加工出的孔型孔径高度均匀,孔壁光滑无毛刺,有效确保了电池内部气体流场的均匀性,显著提升电池的综合性能及使用寿命。 2.高效率: 1000 孔/秒 (量产效率) 达到行业领xian的量产水平,较传统工艺效率提升数十倍。 2000 孔/秒 (极限效率) 在实验室环境下展现更高性能潜力,预示未来生产成本仍有巨大下降空间。 3.性能稳定 经过高强度连续工作依旧能保持超高的性能,变形量小,切口均匀整齐。
微米级金属支撑件加工实际案列展示:
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