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SOFC微米级激光打孔设备

简要描述:SOFC微米级激光打孔设备搭配了将顶尖的激光微纳加工技术,具有高效率、高精度、变形量小、性能稳定等特点。为SOFC制造商提供高性能、低成本、高一致性的核心部件制造工艺。

  • 产品型号:S-2000
  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2026-08-01
  • 访  问  量:18
  • 产品简介
品牌FILASER价格区间面议
组成要素半导体激光器产品及设备产地类别国产
应用领域电子/电池,半导体

SOFC微米激光打孔设备

 

SOFC微米级激光打孔设备

SOFC微米激光打孔设备搭配了将顶尖的激光微纳加工技术,具有高效率、高精度、变形量小、性能稳定等特点。为SOFC制造商提供高性能、低成本、高一致性的核心部件制造工艺。

 

产品特点:

1.高精度

微米级精度、超精密加工工艺

加工出的孔型孔径高度均匀,孔壁光滑无毛刺,有效确保了电池内部气体流场的均匀性,显著提升电池的综合性能及使用寿命。

2.高效率:

1000 /秒 (量产效率)

达到行业领xian的量产水平,较传统工艺效率提升数十倍。

2000 /秒 (极限效率)

在实验室环境下展现更高性能潜力,预示未来生产成本仍有巨大下降空间。

3.性能稳定

经过高强度连续工作依旧能保持超高的性能,变形量小,切口均匀整齐。

 

微米级金属支撑件加工实际案列展示:

SOFC微米级激光打孔设备

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