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JIACO等离子芯片开封机MIP

简要描述:JIACO等离子芯片开封机MIP是一种用于打开和关闭MIP芯片的设备。该系统利用微波辐射来产生等离子体,将芯片表面的化学键断裂,从而使其易于打开。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2023-05-25
  • 访  问  量:864
  • 产品简介
品牌JIACO品牌JIACO
 

 

微波诱导等离子芯片开封系统(JIACO-MIP)

 

 
 
可靠的集成电路封装开封技术
 
JIACO 仪器公司的微波诱导等离子(MIP)芯片开封系统是一款具有突破性的创新产品,可在非抽真空的常规气压下,采用氧气和专li的氢气方案自动完成芯片开封过程,包含全自动的超声波清洗步骤。
 
设备适用于开封包含 Cu、PCC、Ag 等引线的各类先进芯片封装形式,包括 ED、 SiP、WLCSP、BOAC 等,开封过程对芯片不会造成任何损伤,为集成电路芯片的可靠性和失效分析提供了一种ji佳的方案。
 
 

 

JIACO-MIP 失效分析和质量控制的应用

 

1、 键合线(Wire bond):
 银线(Ag)
 铜线、复合型胶凝材料、金线、 铝线(Cu,PCC,Au,Al)
 常规或经过老化测试的样品
2、 倒装芯片(Flip Chip)
 重布线层(RDL)
 铜柱(Cu Pillar)、焊锡凸块(Solder Bump)
 扇入型和扇出型 WLP
 
3、 芯片
 BOAC
 SAW、BAW
 砷 化 镓 芯 片 、 氮 化 镓 芯 片 GaAs,GaN
 
4、 封装
 2.5D / 3D
 SiP、CoWoS
 Chip on Board
 
5、 封装材料
 High Tg
 Glob Top
 Underfill、DAF、FOW
 Clear Mold, Die Coat
 
 
6、 FA 类型
 电气过应力(EOS)
 迁移(Migration)
 腐蚀(Corrosion)
 杂质污染(Contamination)
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
等离子开封
 开封过程不造成损伤
 保留表面特征
 保留原始污染杂质和失效点
 
 
化学开封
 会减小导线直径
 会减小机械强度
 会腐蚀铜线和铝质焊盘

 

   

 

用于可靠性测试和失效分析的开封技术

 

 

 

 
银线 IC 封装的等离子开封
对银线、银质球焊接头、接合焊盘、钝化层和芯片不造成损伤

 

 

 

 

 

 

 

 

 
MIP 等离子开封
+   只使用氧气和专li的氢气配方,对钝化层和芯
     片不造成损伤
+   减少 70%开封时间
+   全自动开封过程
+   完quan保留原始污染杂质和失效点
+   常规气压,减少维修和维护成本
 
 
传统等离子开封
+   CF4 刻蚀对钝化层和芯片会造成损伤
+   虽然添加 CF4,但开封时间依然较长
+   需手动清洗每个蚀刻操作步骤所产生的无机杂质
+   可能导致原始污染杂质和失效点会被消除
+   真空系统,维修和维护成本较高
 
 

 

 

 

适用于可靠性测试和失效分析的开封技术

 

 

 

 

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