激光芯片开封机

主机系统描述

设备名称

激光开封机/Laser Decapsulator

品牌商标

Glaser（捷镭）

设备制造

苏州弗为科技有限公司

设备型号

SMART ETCH II P-20

核心技术参数描述

激光扫描头

德国SCANLAB

激光源

FILASER定制

激光功率

≥ 20瓦

功率调节范围

0.5% ~ 100%（0~20W）

激光脉冲宽度

1ns-400ns

光束质量

M² ≤ 1.3

激光频率

1-4000KHz

激光波长

1064nm

聚焦光斑直径

40μm

精密光路设计

激光与视觉系统同轴共焦

激光扫描幅面

激光扫描幅面跟 FOV 同步

激光开封软件

专业激光开封软件(具有软件著作权)

激光 DSP 控制卡

FILASER定制，(德国进口)

设备认证

设备通过CE认证

关键技术参数描述

• 计算机系统：Advantech高稳定性工业计算机，正版Win10操作系统

• 视觉系统：样品观测与开封控制一体化设计（非单独外加显示用于观测）

• 相机参数：2000万像素彩色工业相机+自动光源系统（由计算机软件控制亮度）

• 相机视场（FOV）：30*30mm~70*70mm （规格出厂前可选）

• 聚焦控制：定制精密伺服Z轴系统，焦点电动控制，一键红光预览

• 粉尘过滤系统：FILASER 定制

• 立式机柜：精密钣金+精密五金

软件特点

• 专业开封控制软件，具有软件著作权。

• 功能强大，界面简洁，易学易用，傻瓜式开封图形绘制。

• 中心和任意位置画图操作（方形，圆形，线性，方形框，圆形框等）。

• 可打印中英文字体，同轴 CCD 视觉定位功能，“所见即所得，指哪开哪”。

• 可导入 X-ray 图像定位，无需贴图和调整图片透明度比对，直接在导入的图像上画图，几秒之内完成定位。

• 终身mian费升级，若有特殊需求，可提供定制化开发。

整机规格及厂务要求

整机尺寸

1100mm x 730mm x 1600mm(L*W*H)

设备重量

280KG

供电规格

AC220V / 1.5KW

环境温

度/湿度

20±2 ℃/＜60 %