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半导体裂片仪MC10i

简要描述:SELA系列中的MC10i智能微裂解系统具有在裂解过程中喷射液氮的能力,它是获取高质量、高精度、高通量晶体材料和SEM样品制备的全新的领xian级的解决方案。它配备独te的LN2喷涂能力,这项能力可以消除裂解过程中金属或其他材料产生的延展拉丝现象,来确保截面的最佳质量。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2023-10-06
  • 访  问  量:427
  • 产品简介
品牌SELA晶片样品最大尺寸80mm*15mm?
晶片样品最小尺寸2mm*1mm晶片样品最佳尺寸25mm*10mm


SELA系列中的MC10i智能微裂解系统具有在裂解过程中喷射液氮的能力,它是获取高质量、高精度、高通量晶体材料和SEM样品制备的全新的领xian级的解决方案。它配备独Te的LN2喷涂能力,这项能力可以消除裂解过程中金属或其他材料产生的延展拉丝现象,来确保截面的最佳质量。


MC10i为客户提供了全面的裂解解决方案,具有SELA先进的微切割能力和完mei的切割技术。


MC10i 桌面系统实现了晶圆片和裸片样品截面切割的半自动化、可靠化和快速化。专用的软件系统可以完成对目标元件的精准定位和精准控制,完成裂解的样品可以直接用于后续的检查和分析。









MC10i 具备LN2喷涂技术的半自动微裂解系统




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